1.ICT盲点：

  ①特殊IC（个体IC对GND、VCC无；ざ极体）

  ②单点测试（如排插、插座、个体单个测试点的元件）

  ③并联10个以上的电容并联（示电容的细密度作调解）

  ④并联15倍以上小电阻的大电阻

  ⑤D/L或D/10Ω以下，D不可测

  ⑥跳线并联

  ⑦压敏电阻/滤波器

  ⑧IC内部功效测试

2.压床行程缺乏,探针压入量程小于2/3

3.PCB板定位柱松动，造成探针偏离焊盘

4.治具针点禁绝，探针无法接触到测试点

5.PCB上测试点/裸铜板/有机可焊；ぜ/助焊剂/label/过穿孔绿油未翻开/吃锡不良

6.PCB制程不良：如未洗板导致PCB上松香过多探针接触不良

7.探针不良（如针头钝化、老化、阻抗过高……）

8.元件厂商变换（如小电容、IC之TESTJET）可加大±%，更改TESTJET值

9.未Debug优异

10.ICT自身故障